112畝
占地
117000㎡
總建筑
20億
投資
2017年
成立
ABOUT US
江西萬年芯微電子有限公司創辦于2017年2月，項目占地112畝，總建筑面積11.7萬平方米，總投資20億元，年產值25億，按照2025中國制造中國芯總體規劃要求設計建造，主要生產大規模集成電路、混合集成電路、新型電子元器件和半導體、元器件材料等產品，分三期建設。綜合一期、二期全面投產后，在產品線多樣性及生產規模上可在江西首屈一指。
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Micro-SD Card
又稱TF卡，目前最小尺寸的移動SD卡；國際標準尺寸，尺寸為11x15x1mm,只有指甲大??；最高實現4層芯片堆疊，最大容量可達256GB；最大讀速可達100M/S；廣泛應用于移動電話、數碼相機、汽車導航系統;
TSOP48L
產品尺寸12x20x1mm,共48引腳所以稱48L成本低：使用框架擁有基板類不可有的價格優勢，市場力競爭強；大容量：最高實現8層芯片堆疊，最大容量可達256GB；可靠性強：管腳更容易形成IMC合金層 ......
UDP
又稱U盤，全稱USB閃存盤，是一種使用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品；占空間小，操作速度快 ，最高支持USB3.1標準；最高實現8層芯片堆疊，最大容量可達512GB；安全可靠，通過使用加密主控芯片 ......
eMMC 嵌入式芯片
更輕薄、更靈活：最小尺寸可做到9x11x0.9mm,集成閃存與主控于一體，節省空間，助力智能設備小型化;更高容量，最高實現256GB;同時功耗更低，實用于對性能和功耗敏感的移動計算設備；高兼容、更易用：可向下兼容eMMC版本 ......
產品展示
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小外形封裝
SOP (small Out-Line package)
SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝， 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路以及在輸入輸出端子不超過10～40 的領域、通用微控制器（MCU）
小外形晶體管
SOT (small Out-Line Transistor)
SOT主要應用于基準電路、電源管理、LED驅動、射頻芯片的發射芯片領域、簡易4/8位微控制器（MCU）、電池保護用MOSFET及其他低壓小功率MOSFET。
四側引腳扁平封裝
QFP（quad flat package）
QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理模擬LSI 電路、工控類MCU，通訊類SOC等
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